GC 1500# GC 2000# 晶圓鋸切粉末
GC 1500# GC 2000#矽片鋸切粉是用於光伏和半導體行業的鋸切磨料。綠碳化矽微粉用於矽錠的晶圓鋸切，其研磨機制是磨粒對晶體的滾動研磨。因此，綠碳化矽切割後的晶圓表面更加光滑，平衡切割效率，同時不會對晶體表面造成太大傷害。
GC 1500# GC 2000#矽片鋸切粉特性：
- 材料硬度高，莫氏硬度為9.4-9.5，略低於人造鑽石磨料。
- 以水洗溢流沉澱製程生產的碳化矽純度大於98.5%，雜質少，鐵渣和遊離碳含量低。
- 顆粒形狀適中，沒有特別突出的尖角，也具有一定的研磨邊緣。
- 粒徑一致性好，粒徑分佈均勻。
鋸切用綠碳化矽GC粉的典型物理特性：
| 莫氏硬度： | 9.4-9.5 |
| 維氏硬度： | 3100-3400公斤/毫米2 |
| 努氏硬度 | 2600公斤力/毫米2 |
| 比重： | 3.2克/公分3 |
| 顆粒形狀： | 有角微米粒子 |
| 圓 | 0.87-0.92 |
| PH值 | 6.8-7.1 |
| 堆積密度（LPD）： | 1.2-1.6克/厘米3 |
| 顏色： | 綠色的 |
| 熔點： | 約2600℃解離 |
| 最高使用溫度： | 1900℃ |
| 脆碎度 | 易碎的 |
| 導熱係數 | 0.013 卡/公分2 .秒 (900°C) |
| 熱膨脹係數 | 7-9×10-6 /℃(0-1600℃) |
鋸切用綠碳化矽GC粉的化學分析：
| 化學成分 | 標準值 | 典型值 |
| 碳化矽 | ≥98.5% | 98.66% |
| 二氧化矽 | ≤0.20% | 0.13% |
| 氟、矽 | ≤0.20% | 0.11% |
| 三氧化二鐵 | ≤0.20% | 0.09% |
| FC | ≤0.20% | 0.18% |
鋸切用綠碳化矽GC粉規格：
| JIS 粒度 | D0(微米) | D3(微米) | D50(微米) | D94(微米) |
| 氣相層析法#800 | ≤ 38 | ≤ 31 | 14.0±1.0 | ≥9.0 |
| 氣相層析法#1000 | ≤ 32 | ≤ 27 | 11.5.±1.0 | ≥7.0 |
| 氣相層析法#1200 | ≤ 27 | ≤ 23 | 9.5±0.8 | ≥5.5 |
| 氣相層析法#1500 | ≤ 23 | ≤20 | 8.0±0.6 | ≥4.5 |
| 氣相層析法#2000 | ≤ 19 | ≤ 17 | 6.7±0.6 | ≥4.0 |
綠碳化矽GC粉在鋸切的應用
- 太陽能矽片線切割。
- 半導體矽片的線切割和研磨。
綠碳化矽粉生產詳情
綠碳化矽粉包裝
常問問題：
Q：綠碳化矽和黑碳化矽有什麼不同？
答：首先，綠碳化矽的SiC純度較高（99%），黑碳化矽的SiC純度最低為98%。其次，綠碳化矽比黑碳化矽硬。
Q：綠碳化矽粉FEPA、JIS標準有什麼差別？
答：綠碳化矽粉FEPA標準是歐洲標準，是基於犁刀法的標準。綠碳化矽粉JIS R 6001-2:2017標準是日本標準，是基於沉降法的標準。
Q：你們生產的綠碳化矽粉是氣流篩還是水篩？
答：我們的綠碳化矽微粉是透過水篩分製程製成的。因此顆粒具有較高的一致性。
Q：HS編碼和CAS NO是什麼？碳化矽？
答：HS編碼是2849200000。是 409-21-2。
Q：中國出口綠碳化矽粉有限制嗎？
A: 是的，必須取得出口許可證才能出口。我們將提供給客戶。
Q: 我們可以獲得多少公斤的免費樣品？
A: 我們提供 1 公斤以下的免費樣品。客戶需承擔快遞費用和DGM證書費用。
Q: 交貨前如何檢查產品？
A: 我們會在交貨前檢查化學、密度、粒徑分佈和包裝項目。交貨後，我們將每批樣品保存3個月。
問: 你要求最小起訂量嗎？
答: 最小起訂量是 1 袋，總是 25 公斤。運輸成本會比1MT高。
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