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用於二氧化矽華夫餅摻雜劑的99.999%結晶硼顆粒

純度高達 99.999% 的晶體硼顆粒,廣泛應用於矽片摻雜領域。其緻密的晶體結構確保了穩定的摻雜性能,並在高溫加工過程中最大限度地減少了揮發性雜質的產生。作為一種關鍵的 p 型摻雜材料,它精準適用於半導體和光伏行業的單晶矽片製造。均勻的粒徑保證了硼在矽基板內部的均勻擴散,從而幫助矽片獲得穩定的導電性。

$5,490,000.00 – $6,000,000.00 / MT

用於二氧化矽華夫餅摻雜劑的99.999%結晶硼顆粒

純度高達 99.999% 的晶體硼顆粒,廣泛應用於矽片摻雜領域。其緻密的晶體結構確保了穩定的摻雜性能,並在高溫加工過程中最大限度地減少了揮發性雜質的產生。作為一種關鍵的 p 型摻雜材料,它特別適用於半導體和光伏行業的單晶矽片製造。均勻的粒徑保證了硼在矽基板內部的均勻擴散,從而幫助矽片獲得穩定的導電性。

嚴格的純化控制將金屬和氣體雜質含量降低到極低水平,完全符合先進晶片和太陽能電池生產的高標準要求。其流動性良好的顆粒狀形狀使其在工業摻雜爐中易於進料和安全操作。

產品索引:
分子式: B
CAS 7440-42-8
密度 2.3 克/立方厘米
階段 β-B相
熔點 2300°C
沸點 2550°C
莫氏硬度 >9
相對原子質量 10.81
穩定同位素 10B、11B
顏色 深灰色,黑色

 

化學成分:

化學 2N 晶體硼 3N 晶體硼 4N 晶體硼 5N 晶體硼 6N 晶體硼
B ≥99% ≥99.9% ≥99.99% ≥99.999% ≥99.9999%
鐵 ≤500 ppm ≤200 ppm ≤90 ppm ≤8 ppm ≤0.5 ppm
在 ≤2.5 ppm ≤0.08 ppm ≤0.06 ppm ≤0.02 ppm ≤0.02 ppm
在 ≤1 ppm ≤0.8 ppm ≤0.3 ppm ≤0.03 ppm ≤0.03 ppm
和 ≤12 ppm ≤10 ppm ≤0.1 ppm ≤0.03 ppm ≤0.03 ppm
Sn ≤30 ppm ≤9 ppm ≤0.1 ppm ≤0.1 ppm ≤0.08 ppm
錳 ≤300 ppm ≤3 ppm ≤1.1 ppm ≤0.1 ppm ≤0.07 ppm
鉛 ≤0.08 ppm ≤0.3 ppm ≤1.1 ppm ≤0.08ppm ≤0.02ppm
那 / ≤18 ppm ≤0.2 ppm ≤0.1 ppm ≤0.01 ppm
作為 / / / ≤0.08ppm ≤0.01ppm
在 / / / ≤0.05ppm ≤0.02ppm
葛 / / / ≤0.05ppm ≤0.04ppm

 

典型尺寸和包裝:

硼含量 典型尺寸 包裹
99 1-5μm、10-30μm、50-100μm 1公斤/5公斤裝於真空鋁箔袋中(奈米粉末僅密封,不真空)。
99.9 -200目,0-10微米,1-10毫米 粉狀:1公斤/5公斤/真空鋁箔袋包裝,  

顆粒型:50公克/500公克/1000公克,PP瓶包裝,內含惰性氣體保護。

99.99 -200目,1-10毫米 50公克/100公克,PP瓶包裝,內充惰性氣體密封。
99.999
99.9999

 

應用:

1. 晶體硼在核工業的應用:

晶體硼在核能領域中發揮著至關重要的作用。它可用作核反應器中的中和控製材料。硼能夠補償和調節中和反應性,並有助於緊急停堆,從而維持反應器的穩定運作。晶體硼不僅具有較高的中和吸收截止值,而且具有較寬的中和能量吸收範圍,能夠有效降低或調節核能產生的中和通量,從而保障核能係統的安全。

2. 晶體硼在半導體製造的應用:

晶體硼在半導體產業也有廣泛的應用。作為一種p型摻雜劑,晶體硼可以用來改變半導體材料的導電性。透過將晶體硼摻雜到矽錠中,可以改變矽的導電特性,進而製造出具有不同導電類型的半導體元件,例如二極體和場效電晶體。此外,晶體硼還可以作為生長長壽命半導體單晶材料的原料。採用熔噴法可以生長出硼摻雜的矽單晶,用於製造高性能半導體裝置。

純度為99.9%的結晶硼粉用於太陽能矽片的生產,可用作P型矽片的基板摻雜劑和N型矽片的硼射極擴散劑。 5N和6N高純度硼粉可用作P型半導體的摻雜劑以改變其導電性,並用於生產高純度矽片。

3. 晶體硼在半導體濺鍍靶材的應用:

可以將 3N 和 4N 晶體硼顆粒添加到功能性合金產品中,以形成半導體濺鍍塗層的靶材。

4. 晶體硼在光學領域的應用:

晶體硼在光學領域也有廣泛的應用。由於其優異的非線性光學特性,晶體硼可以實現光調製、頻率掃描和倍頻等功能。因此,晶體硼被廣泛應用於光學元件,包括光調製器、光頻梳和雷射。此外,晶體硼還可以用作紅外線雷射的增益介質,展現出較大的發射截止波長和較寬的激發光譜範圍。

5. 高硬度陶瓷材料中的結晶硼:

結晶硼也可用於製備高硬度材料,例如碳化硼(B4C)和石墨硼化合物(Bg)。碳化硼是一種極硬的陶瓷材料,具有優異的耐磨性和耐高溫性,因此廣泛用於製造防彈裝甲、硬質工具、磨料和耐磨陶瓷。石墨硼化合物是具有石墨狀結構的材料,具有高導電性和熱穩定性,可用於製備高性能導電黏結劑、導熱材料和摩擦材料。

6. 晶體硼在熱電池中的應用:

熱電池是以熔鹽為電解質的單相熱激活儲能電池。它們具有體積小、重量輕、儲存時間長、免維護、啟動快速可靠、工作溫度範圍寬等優點,廣泛應用於一些戰略和常規武器的點火裝置中。熱電池的負極材料對其容量、體積和功率輸出起著決定性作用。熱電池負極材料經歷了從最初的鎂基和鈣基材料到目前鋰基材料的演變。例如,鋰硼複合材料具有能量密度高、功率輸出高、極化低、電化學電位接近純鋰、在600℃以上仍保持固態等突出優點,是最有發展前景的熱電池負極材料,並正逐步應用於高端熱電池。

7. 晶體硼在軍事工業的應用:

結晶硼可用於製造高純度硼陶瓷彈道材料、高純度硼延遲劑、高純度硼焊接助焊劑、高純度硼炸藥以及高純度硼富氧火箭推進劑。

8. 合金製造中的晶體硼:

高純度硼銅合金、高純度硼鈦合金、高純度硼多晶鋼、高純度硼超硬耐磨工具、高純度硼耐腐蝕鋼板、高純度硼鎳合金、高純度硼鉻合金、鋰硼合金(一種新型電池材料)、硼鎂超導合金。

9. 晶體硼在航太領域的應用:

高純度結晶硼粉可用作奈米塗層粉末材料。透過濺鍍技術,將此粉末材料塗覆在基材表面,使零件具備耐磨、耐腐蝕、耐高溫、抗氧化和耐候等性能。這不僅滿足航太引擎在極為嚴苛的使用條件下的要求,還能滿足光電子等領域的特殊需求。

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