超薄鑽石鋸片用綠色SiC粉63um 50um

超薄鑽石鋸片用綠色SiC粉63um 50um

超薄鑽石磨盤是半導體產業中用於切割電子元件的研磨工具。超薄鑽石切割片的主要材料是鑽石粉。鑽石具有非常高的硬度，用它製成的切割刀片可以提供非常精細、乾淨的切割效果。

綠色SiC粉通常是添加到鑽石粉中的輔助材料。其主要作用是調節鑽石切割的硬度，並起到填充作用。同時，綠碳化矽的硬度略低於鑽石。但GC粉的成本遠低於人工鑽石磨料。因此，可以實現成本節約。
在本應用中，綠色SiC粉末的粒徑為63um和50um。