用於電子漿料的非晶態硼粉
高純度非晶態硼粉在電子漿料中用作活性p型摻雜劑。其非晶態結構降低了硼擴散的活化能，在相對較低的退火溫度下即可形成低電阻歐姆接觸。它還可用作燒結助劑，提高塗層緻密度並改善基材附著力。非晶態硼粉經熱處理後形成硼化物相，可作為金屬擴散阻擋層和抗等離子蝕刻層。它能夠調節塗層電阻率並細化晶粒微觀結構，從而提高電子元件的熱穩定性和可靠性。
1. 作為固態p型摻雜源，用於調節矽基材料的電學性質
非晶硼在電子摻雜漿料中用作活性硼供體。在熱處理過程中，其非晶結構顯著降低了硼原子的擴散勢壘（相較於晶體硼），使其能夠在相對較低的溫度下向矽基體中進行替代擴散，從而形成重摻雜的p⁺區。它被用於晶體矽太陽能電池和半導體電極漿料中，以構建背表面場和選擇性發射極，降低金屬-矽接觸勢壘，建立歐姆接觸，並提高載流子收集效率。其優異的低溫硼釋放能力符合電子裝置的熱預算限制。
2. 作為漿料系統的燒結活化助劑，促進薄膜緻密化。
其高表面活性（源自其高比表面積）降低了漿料固化和燒結所需的活化能。在退火過程中，它促進漿料內部顆粒界面的原子遷移，從而減少固化膜中的孔隙率和針孔缺陷。它增強了塗層與基材（例如矽或陶瓷）之間的界面黏合力，最大限度地減少了高溫加工過程中基材的熱損傷，並且與低溫共燒電子漿料製程相容。
3. 可原位形成功能性硼化物相，用於形成擴散阻擋層和增強等離子體蝕刻抗性
含有非晶硼的電子漿料在高溫處理過程中會原位生成金屬硼化物相。這些硼化物具有緻密的晶格結構，能夠抑制金屬離子間的相互擴散，防止電極金屬擴散到矽基板中，並抑制因漏電流而導致的裝置失效。此外，這些硼化物還具有優異的抗等離子體蝕刻性能，使其適用於硬掩模電子漿料，並確保精細圖案轉移的高精度。
4. 調節固化塗層的電阻率，以形成功能性導電或半導體層。
非晶硼本質上是一種窄帶隙半導體；透過調節其在漿料中的負載比例，可以連續調控燒結塗層的電阻率。這使得製備具有靜電耗散和裝置表面保護功能的半導體薄膜成為可能。
5. 微觀結構控制：晶粒細化與塗層熱穩定性增強
在燒結過程中，硼元素起到釘扎晶界的作用，抑制塗層內部異常晶粒的生長。這使得塗層形成細晶粒、均勻的微觀結構，降低了晶界缺陷密度，從而降低了熱循環過程中塗層分層和開裂的風險，並提高了電子元件的長期可靠性。
6. 用於特種電子封裝漿料的功能性填料
在用於輻射環境的電子設備的保護膏中，具有高中子俘獲截面的¹⁰B同位素賦予塗層中子屏蔽能力，同時提高了封裝層的高溫結構穩定性。
