預切板用GC砂粒320#-4000#
預切板的主要材料是樹脂結合劑和GC磨料微砂。 GC 粒度範圍為 320 目至4000 目。透過調節綠碳化矽磨料的粒度，得到不同細度的預切板。本產品對主材料GC磨料粉要求較高。特別是顆粒大小應盡量均勻、一致、細膩。
劃片刀片為半導體矽晶片、化合物GaAs、GaP晶片、氧化物LiTaO3晶片、半導體封裝元件、半導體陶瓷元件的切割工具。劃片刀片通常由結合劑、鑽石磨料和輔助材料製成，其表面具有用於排屑的切割凹槽。未預切的刀片在切割過程中容易出現刀片斷裂的情況。這會導致切割毛邊並影響切割品質。預切板的作用是在切割晶圓之前對刀片進行預切。結果，它提高了切割刃的平整度，使刀片更鋒利。同時，減少了切削負荷，更容易切削。
顯然，酸洗和水洗後溢流沉澱得到的綠碳化矽粒度範圍較窄。另外，GC磨料採用優質石油焦，冶煉時間長，冶煉爐大，碳化矽晶體結晶較完整，純度較高，硬度和研磨能力也較高。
