用於拋光氮化鋁陶瓷表面的綠色碳化矽粉末的特點
氮化鋁（AlN）陶瓷PCB基板是一種高性能電子基板材料，它以氮化鋁陶瓷為核心絕緣和散熱層，並結合金屬導電層（通常為銅）形成印刷電路板（PCB），適用於高功率、高頻電子設備。用於拋光AlN陶瓷表面的綠色SiC粉末可獲得優異的表面韌性。之所以選擇它，是因為它同時具備其他商業研磨劑無法比擬的四個優點：
1. 硬度適中/軟硬適中的
努氏硬度窗口為 2600–2800 kg mm-2（比氮化鋁硬約 30%，強度為 12000 MPa），可快速研磨氮化物。但其硬度仍低於鑽石，因此不會產生會破壞氮化鋁 170–200 W m-1 K 熱導率的深層亞表面裂縫。
2. 尖銳的 α-SiC 片狀顆粒
塊狀、尖銳的顆粒產生微切削作用而不是犁削作用；在相同壓力下，材料去除率是白色 Al2O3 的幾倍，研磨效率很高。
3. 自限性化學邊緣
在水性漿料中形成的薄層天然SiO2（≈3 nm）呈現弱酸性（pH 4–5）。它與AlN上的Al2O3摩擦膜形成絡合物，生成柔軟的Al-O-Si凝膠，潤滑接觸面，防止AlN晶粒“拔出”，從而避免出現通常會導致孔隙狀凹坑的現象。
- 實際採購的典型 AlN CMP 預拋光步驟
規格：粒徑：GC F360 (D50 26-30 µm) → GC F500 (D50 15-17 µm) → F800 (D50 7-8 µm) → F1000 (D50 4-5 µD50 7-8 µm) → F1000 (D50 4-5 µm) g.3.20 m20
；
g-1 (BET)；
Zeta 電位：pH 9 時為 -45 mV（穩定的 30 wt% 漿料）；
晶體類型：6H α-SiC ≥ 98%
