隨著太陽能多晶和單晶矽片線切割市場的下滑，國內綠碳化矽粉切割市場極度萎縮。但在半導體線切割領域，尤其是單晶矽的內圓切割，由於碳化矽切割線的液體切割比金剛石切割線的實體切割能更好地保護被切割晶圓表面的光滑度，所以綠色碳化矽粉http://greensiliconcarbide.com在半導體行業中始終佔有一席之地。由於半導體線切割碳化矽粉體對材料性能的要求與傳統磨料有很多不同，因此在質量上也提出了更高的要求。
- 綠碳化矽粒度標準
由於國內半導體線切割用碳化矽粉的生產起步較晚，國內半導體廠商最初從發達國家的知名廠商進口產品，如德國的ESK、日本的FUJIMI等。因此，國內部分碳化矽粉體生產廠家大多采用歐洲標準（FEPA）、日本標準（JlS）和美國標準（ANSI）。
但由於國內半導體線切割碳化矽粉體大部分出口日本，所以國內普遍採用日本標準。國內外標準最大的區別是國外採用的粒度指標增加了D0（最大粒徑），而國內標準沒有。現階段，國內標準仍主要停留在普通磨料和磨料的標准上。
半導體行業要求綠碳化矽粉末的粒度分佈盡可能集中，以滿足線切割的精度要求。
- 綠碳化矽的化學成分
化學成分對碳化矽粉體的晶型和使用效果有影響。化學成分越高，綜合性能越好。
- 綠碳化矽顆粒形狀
作為一種用於半導體的線切割微粉，其顆粒形狀對樣品處理效果會有顯著影響。一般來說，與研磨過程中使用的研磨機構不同，用於半導體線切割的碳化矽粉末要求具有一定的圓度值，顆粒應具有銳利的棱角。
- 綠碳化矽的堆積密度
堆積密度是碳化矽粉體的另一個重要指標。當金剛砂微粉粒徑在微米級時，其表面積、表面能和表面結合能迅速增加。影響微粉體積密度的主要因素有比表面積、表面能、表面結合能和顆粒間的相互作用力。
- 綠碳化矽的潔淨度
由於芯片對錶面的清潔度要求很高，如果芯片表面被雜質污染，產品就有可能報廢。在切割或拋光芯片時，容易帶入雜質，因此半導體線切割粉的表面清潔度比較高。綠碳化矽粉在冶煉過程中會產生一部分碳。在後期的篩選過程中，雖然對粗碳化矽進行了酸洗，但經過進一步研磨後，碳化矽塊中仍有一部分游離碳。綠碳化矽粉的生產工藝是研磨後酸洗，避免組織中殘留游離碳，純度更高（可達到99%以上的SiC）
- 綠碳化矽粉酸鹼殘留量
微粉的一般生產工藝是酸洗工藝。在整個過程中，如果水洗不夠徹底，微粉顆粒表面會殘留酸殘留物和雜質。這些殘留在微粉階段可能並不明顯，但如果製成產品，就會表現出性能差異，從而影響產品。質量。